激光恒温锡焊

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手持直接半导体激光焊接头技术参数-图片-应用-报价

手持直接半导体激光焊接头技术参数-图片-应用-报价

产品简介:采用水冷方式,解决传统手持式焊接头发热的问题,可以高功率连续工作;水冷内循环;焊接头自带控制开关,方便控制激光输出;D80、SMA-905和QBH接口可选,适用于光纤耦合的半导体激光焊接系统。
  • 技术数据
  • 应用白皮书

      产品描述:

        采用水冷方式,解决传统手持式焊接头发热的问题,可以高功率连续工作;水冷内循环;焊接头自带控制开关,方便控制激光输出;D80、SMA-905和QBH接口可选,适用于光纤耦合的半导体激光焊接系统。

        "L”型结构,依照传统手工焊接的方式,不改变焊接工人的焊枪使用习惯,结合人体工程学设计,让使用者更方便灵活,让焊接工艺更简单。内循环水冷保护;金属微动触发开关坚固耐用。

         

      主要特点:

        内部设计灵巧

        造型轻便舒适

        报警自动关光

        水冷散热保护

      主要应用:

        激光手持焊接

        塑料焊接



       产品参数:

       

      产品型号 LPH-LWH-FDL-IHDF150 适用波长 915nm
      光纤接口 D80/SMA905/QBH 聚焦焦距 105mm
      准直焦距 45mm 冷却方式 水冷