产品描述：

利用系统同轴CCD摄像头与监视装置，对被焊接工件进行定位。激光控制单元接收定位完成信号，激光对焊接区域进行设定时间内的局部照射。激光焊接系统是以激光二极管为热源，通过激光实行局部非接触 加热，它具有非接触性，无需更换烙铁头，激光光束直径小等优点。特别是有部分不适用波峰，回流的部品，只能通过后装工序，利用局部加热方法来完成整个产品的组装。

 

主要特点：

(1)微细的点直径(Spor):激光形成的点径最小可以到0.1mm,送锡装置最小可以到0.2mm,可实现微间距贴装器件,Chip 部品的焊接。

(2)因为是短时间的局部加热，对基板与周边部品的热影响很少，焊点品质良好。

(3)无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的作业效率。

(4)进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。

主要应用：

电路板恒温锡焊，恒温塑料焊接;

不锈钢、铝合金、铜材等金属焊接;

产品参数：

产品价格：

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