激光恒温锡焊

激光锡焊焊接质量好，效率高，受到很多厂商的欢迎。那么激光锡焊的效率受哪些因素影响呢?松盛光电来给大家介绍分享，来了解一下吧。

激光锡焊技术适用性广泛

设备因素

激光功率：功率直接决定了焊接过程中的加热速度和温度峰值。功率过低，焊锡无法充分熔化，会造成虚焊等缺陷，需要反复焊接，降低工作效率;功率过高，则可能使焊锡过度熔化、飞溅，甚至损坏焊接部件，同样会影响焊接质量和效率。例如，在焊接微小的电子元件引脚时，功率一般设置在几瓦到几十瓦之间，以避免元件因过热而损坏。

激光波长：不同的材料对不同波长的激光吸收和反射特性不同。选择合适的激光波长可以提高焊接效率和质量。例如，对于某些对特定波长吸收较好的焊锡合金，使用相应波长的激光可以更有效地熔化焊锡。

光斑大小：光斑尺寸影响着能量密度的分布。较小的光斑尺寸意味着更高的能量密度，能够实现更精细的焊接，但对对准精度要求更高，且焊接覆盖面积小，效率相对较低;较大的光斑尺寸能量密度较低，适合大面积的焊锡熔化，但可能会对周围区域产生不必要的热影响，且如果光斑过大，对于微小焊点的焊接就不够精准，可能需要多次调整位置，影响效率。

焊接速度：焊接速度与焊接时间密切相关。速度过快，激光作用时间短，焊锡不能充分熔化，会导致焊接不充分，需要重新焊接;速度过慢，会使焊锡过热，同时也会影响生产效率。

设备稳定性：设备的稳定性对工作效率至关重要。如果设备在焊接过程中出现故障或参数波动，可能会导致焊接质量不稳定，需要停机维修或调整参数，从而降低工作效率。

汽车零部件可通过激光锡焊工艺加工

材料因素

材料特性：不同材料的导热性、熔点等特性不同，需要采用不同的焊接工艺参数。如果材料选择不当或工艺参数不匹配，会影响焊接效果，进而影响工作效率。例如，焊接导热性好的材料时，需要更高的激光功率或更长的焊接时间来确保焊锡充分熔化。

材料表面状态：材料表面的清洁度、氧化程度等也会影响焊接效果。如果材料表面存在油污、氧化物等杂质，可能会影响焊接质量，导致虚焊、脱焊等问题，需要进行额外的清洁处理，从而降低工作效率。

工艺参数设置

焊接时间：焊接时长的长短会直接影响焊接效果。需要根据焊接材料的特性和要求来合理设置每个阶段的焊接时长。

送锡量：送锡量过大，可能导致焊点形成球形，管脚腿没有露出焊盘，从而影响焊接效果，需要调整送锡量并重新焊接;送锡量过小，会使焊料不足，无法形成良好的焊点，也需要重新送锡焊接。例如，在自动激光焊锡过程中，需要根据焊点的大小和形状来精确控制送锡量。

预热温度：在焊接前对焊件进行预热，可以提高焊接效率和质量。预热温度过高，焊盘容易氧化，导致不沾锡;而温度过低则会影响锡的润湿性，需要花费更多时间来达到合适的焊接温度。

桌面式恒温激光锡焊系统

环境因素

工作环境：激光锡焊的工作环境应保持稳定，避免温度、湿度等环境因素对设备造成影响。例如，在高温环境下，设备的散热可能会受到影响，导致激光功率下降或设备故障;在潮湿环境下，可能会导致设备受潮，影响其性能和寿命。

气体保护：在焊接过程中，使用惰性气体(如氩气)进行保护可以防止氧化和飞溅物的产生，从而提高焊接质量。如果气体保护不当，可能会导致焊点氧化、表面不光滑等问题，需要重新焊接，降低工作效率。

操作因素

操作人员技能：操作人员的技能水平也会影响焊接效果。熟练掌握设备操作技能和焊接工艺参数的调整方法是保证焊接质量的关键。操作人员需要经过专业培训，熟悉设备的操作流程和参数设置，才能提高工作效率。

操作流程：遵循正确的操作流程和规范也是保证焊接质量的重要因素。例如，在焊接前需要对焊件进行清洁和预处理，在焊接过程中需要保持设备的稳定和参数的一致性，在焊接后需要对焊件进行检查和测试等。如果操作流程不规范，可能会导致焊接质量下降，需要重新焊接，从而降低工作效率。

松盛光电恒温激光锡焊系统能提供连续的976nm红外激光输出。该产品CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成，能够导入多种格式文件，从而达到精确焊接的目的，并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊接点的恒温焊接及精密部件的精准对位，从而保证量产中的有效良率。该产品主要适用于PCB板点焊，焊锡，金属、非金属材料焊接，烧结，加热等，具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。(我司提供免费打样测试焊接效果)

恒温激光锡焊系统结构图示

激光恒温锡焊系统特点

1.激光加工精度较高，光斑点径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。

3.无烙铁头的消耗，不需要更换加热器，实现高效率连续作业。

4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.多种光路同轴，CCD定位，所见即所得，不需要反复矫正视觉定位。

6.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。

7.激光为绿色能源，最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便;

8.进行无铅焊接时，无焊点裂纹。