激光恒温锡焊

激光焊锡是一种钎焊方法，其中使用激光作为热源来熔化锡以使焊件紧密配合。与传统的焊接工艺相比，该方法具有加热速度快，热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置可以精确控制;焊接过程是自动化的;焊锡量可精确控制，焊点一致性好。可以大大减少焊接过程中挥发物对操作者的影响;非接触加热适用于焊接复杂结构零件。

行业人士周知，激光锡焊方式大致可分为四种形式，即送丝焊接，锡膏焊接，锡环(锡片，植锡球)焊接和喷锡球焊接。下面松盛光电介绍其优缺点，方便客户选择合适的焊接方式。

激光送丝焊接

激光送丝焊接是将焊丝作为填充金属，用激光热源将焊件和填充金属加热到熔融状态，从而形成焊接接头的焊接方法。其优点是能量集中，热变形小，深宽比大;有效防止焊接裂纹;对工件工装配合要求低。缺点是焊接要求高，若送丝机构不稳定或精度不够，容易出现粘丝，飘丝、堵丝、拉尖等缺陷。存在焊接的稳定性和质量一致性较差，焊接效率低的缺点。

激光锡膏焊接

激光锡膏焊接是以半导体激光为热源,对激光焊专用锡膏进行加热的焊接技术，广泛应用于汽车电子行业业、半导体行业和手机消费电子行业。其优点在于适应性强(数字点胶/刮板/点锡膏)。缺点是锡膏为液态状态，需要通过挤压使其点到对应焊点上且锡膏对储存和使用的环境温度有严格要求，焊接过程中容易出现炸锡、飞溅从而形成锡珠、造成溶剂挥发等缺陷。

激光锡环(锡片，植锡球)焊接

激光锡环焊接是将焊料经精密机械加工制成特定形状，可用于元器件、电子组件、SMT等焊接的一种焊料，其优点是焊锡量一致，焊点美观针对性强，效果完美。其缺点是成本较高。

激光喷锡球焊接

激光喷锡球焊锡是激光焊锡方式的一种重要的焊锡方式，它使用激光熔化焊球，并利用机械运动将单个焊球运送到指定的喷射点， 然后以一定的压力将熔融的锡珠喷到指定位置。其优点是焊接过程中热辐射范围很小，冲击变形和瞬时凝固;激光加工精度高，光斑小，热辐射范围小，适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。不接触性加工，决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。

其缺点是不能预热焊板，易造成虚焊;成本高:机构复杂锡球设备价格昂贵;喷嘴耗材快。

松盛光电桌面式温度反馈激光焊锡系统由多轴机器人，温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器系统所构成，该系统所具备的温度反馈和CCD同轴定位功能，能够有效的保证焊接点的恒温焊接，能有效的保证精密部件的精准对位，保证量产中的有效良率。