激光恒温锡焊

针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，“传统工艺”已无法使用，由此促使了技术的急速进步。不适用于传统烙铁工法的超细小零件的加工，最终由激光焊接得以完成。松盛光电“非接触焊接”是激光锡焊的最大优点。根本无需接触基板和电子元件、仅通过激光照射提供焊锡不会造成物理上的负担。用激光束有效加热也是一大优势，可对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射。烙铁头需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，维护成本低。

半导体同轴测温焊接头

当前市场上激光锡焊领域多采用单点焊接， 单聚焦激光焊接头能够焊接绝大部分产品，但是也有其局限性，从而出现条形光斑焊接头产生的原因，光通过条形光斑焊接头出射的光是长条形的，可以焊接长条形焊盘，照射一片区域，但是不论是单聚焦焊接头还是条形光斑焊接头出射的光斑的能量都是高斯分布，所以存在中间能量高，边缘能量低的情况。

图 1 单聚焦光束能量分布

图 2 条形光斑光束能量分布

松盛光电在原有基础上采用光学整形方案，使光斑的能量由高斯分布转换成均匀分布，也就是我们所说的平顶分布，它具有高度均匀性的特点。

通过整形后可以使图1、2所见分布变成下图分布：

图 3 环形光斑能量分布

图 4 方形光斑能量分布

激光光斑整形加工系统

松盛光电根据此原理做出的环形光斑焊接头专门针对插针焊接而设计，将光均匀的照射到焊盘上，而不是插针上。条形光斑焊接头可焊接芯片针脚、塑料焊接，平顶光能更好的焊接，保证样品焊点的一致性。