激光恒温锡焊

激光精密制造作为现代制造业的核心技术之一，正随着技术创新和市场需求的推动，展现出多元化、高端化的发展趋势。激光精密加工设备朝着智能化和集成化发展。智能化方面，通过传感器和控制系统可实时监测和精准控制加工过程。集成化则是将控制、工艺和激光器相结合，实现光、机、电、材料加工一体化，提高生产效率和加工质量。

应用领域

微纳制造与光学元件加工：在微纳制造中，用于制造微小电子器件、微机械零件等。在光学元件加工方面，可制作高精密的光学镜片、光栅等，确保光学元件的表面质量、形状精度和光学性能。

汽车制造领域：切割方面，能对汽车零部件进行高精度切割，切割出复杂形状，切缝窄、材料浪费少。焊接方面，可实现车身焊接部位的精确焊接，如顶盖与侧盖、车门内板与车身框架的连接，减少车体变形，实现轻量化设计。

航空航天领域：打孔方面，用于制造飞机发动机中的冷却孔，确保发动机稳定性和效率。结构件制造方面，可对钛合金、铝合金等航空材料进行切割和焊接，制造飞机机翼、机身框架等部件。

电子器件制造领域：芯片制造方面，激光刻蚀技术可在微电子芯片上实现高精度电路图案刻蚀。连接方面，用于芯片与电路基板等电子元器件的精确连接，保证连接稳定性和电气性能。

医疗器械制造领域：切割方面，用于人体可植入设备和手术工具的切割，如医用导管、针头。焊接方面，用于制造心脏起搏器、手术刀片等精密器械的微小部件焊接。打标方面，可在医疗器械上永久性标记公司标识和产品信息。

新能源领域：在光伏行业，用于 perc、topcon、ibc、hjt、钙钛矿等高效太阳能电池的生产，提高电池转换效率和降低成本。在新能源汽车领域，用于激光雷达集成和动力电池电芯、pack 模组等关键部件的精密焊接。

船舶桥梁制造领域：可进行高精度切割，确保船舶板材和管材切割边缘的垂直性和光滑性。还能实现智能焊接，结合视觉识别和机器人自适应编程，提高焊接质量和效率。

技术性能

精度达到较高水平：激光束可以聚焦到很小的尺寸，所以在精密加工领域能实现较高的精度。例如针对薄板(0.1 - 1.0mm)为主要加工对象的激光精密加工，其加工精度一般在十微米级。在一些特定的微纳制造场景下，已经能够达到微米甚至纳米级别的加工精度。像在微机电系统(MEMS)制造过程中，激光精密加工技术能够制造出极小的机械结构和传感器部件。

多种加工工艺并存发展：激光精密加工的工艺类型众多且发展迅速，涉及到打孔、切割、焊接、刻蚀、表面处理等。

在打孔方面，可利用激光在坚硬材料(如碳化钨合金)上加工直径为几十微米的小孔，并且在脆性材料(如陶瓷等)上可加工各种有特殊要求的异型孔，如盲孔、方孔等。

在切割工艺中，激光精密切割可以对薄板材料进行高速、高精度的切割，切口光滑平整，热影响区小，如在手机屏幕切割、指纹识别片切割等对精密程度要求较高的工艺里得到了很好的应用;激光焊接技术无论是同种材料还是异种材料的焊接都能实现较好的焊接质量，热影响区小、焊接速度快，尤其在汽车制造、电子器件制造和医疗器械制造等多个领域广泛应于精密焊接部分;

激光刻蚀技术在电子半导体材料等高精度加工领域作用显著，通过激光刻蚀可以在材料表面形成非常精细的纹路和图案，并且能根据需要调整刻蚀深度和宽度。

产品推荐

振镜同轴光路模块

可以基于相机观察扫描头的工作区域。典型应用包括过程监控或定位工件位置和角度。在激光加工过程中，同轴模块确保轻松集成到新的以及现有系统。模块的机械接口可以直接安装在振镜扫描头和激光法兰之间。主要应用：激光标记、激光焊接、激光切割、机器视觉、激光微加工、激光调阻。

355紫外/532绿光精密切割头

在PCB板行业中主要用于PCB激光分板，如FR4、补强钢片、FPC、软硬结合板、玻纤板的紫外激光切割。超薄金属材料紫外激光切割应用 超薄金属指的是0.2mm以下的金属材料，如铜箔、铝箔、不锈钢以及合金材料等。采用紫外激光切割加工无毛刺，低碳化，无变形，实现精密切割，常用于军工零配件、光伏铜箔等行业中。

QCW1064旋切微孔加工头

此款切割头为精密光纤(λ=1064nm)切割头，准直和聚焦镜片为多片式组合，聚焦光斑小，精度高，配合XY振镜旋转，可切割微小孔径。在1mm以下薄钛板，铝板，铜板，不锈钢板上可以打微小孔，孔径Φ0.1-0.5mm，配合同轴吹气，切割圆度好，边缘光滑。

恒温激光锡焊系统

松盛光电激光锡焊系统由同轴视觉激光锡焊头(多种光斑可选配)，976/980nm恒温半导体激光器，实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及送料机构(送丝机构/点胶机构)所构成;通过多年焊接工艺摸索，自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊接，确保焊接良品率与精密度。从而更适合高度精密的微电子的精准焊接。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。

未来展望

预计到2025年，中国精密激光加工市场规模将突破1500亿元，年均增速超15%。随着5G、AI和新能源的深度融合，激光技术将进一步渗透至量子通信、柔性电子等新兴领域，成为“智造升级”的核心驱动力。企业需抓住政策支持窗口期(如“十四五”高端装备规划)，布局差异化产品和技术储备，以应对全球化竞争。