激光恒温锡焊

众所周知，智能3C产品是指计算机、通讯和消费电子产品的统称，这些产品因其安全、方便、高效、快捷和智能化的特点，在现代社会和家庭中越来越普及。随着5G时代的到来，智能3C电子产品如VR设备、智能眼镜、可视化医疗设备、智能穿戴设备和无人驾驶等将再次迎来新的增长期。

随着智能3C产品的小型化、精密化发展，电子元件在组装中对焊接的要求也逐渐提高，传统的焊接方式难以满足高精密、无损伤、快速生产的需求。

智能3C产品图示

激光焊锡技术以其无接触、高温集中、焊点精确等优点成为3C行业的理想选择，尤其在手机、平板、智能手表等设备的生产中，激光焊锡能够实现精密元件的可靠连接，减少不良率并提升产品寿命。

激光锡焊工艺在智能3C行业中的具体应用

1. 手机制造：该工艺应用于手机摄像头模组、扬声器、麦克风等精密部件的焊接中。摄像头模组和扬声器等对焊接质量要求极高，激光焊锡技术能够实现高精度焊接，确保部件的稳定性和功能性。

2. 可穿戴设备：智能手表和耳机等设备对小型化和轻量化要求极高。激光锡焊工艺可在狭小空间中完成精密焊接，避免了传统焊接方式带来的体积增大和损伤问题，同时也提高了设备的抗干扰能力。

3. 平板电脑：激光焊锡技术还被广泛应用于平板电脑的焊接中，包括触控屏、芯片模组等，保证了产品的稳定性和长寿命，满足高端用户对产品性能和质量的要求。

松盛光电激光恒温锡焊系统图示

松盛光电激光恒温锡焊实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及976/980nm恒温半导体激光器所构成;独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，有对焊锡对象的温度进行实时高精度控制等特点，确保焊锡良品率与精密度。尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工，如微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。

松盛光电恒温激光锡焊系统特点

1.激光加工精度较高，光斑点径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。

3.无烙铁头的消耗，不需要更换加热器，实现高效率连续作业。

4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.多种光路同轴，CCD定位，所见即所得，不需要反复矫正视觉定位。

6.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。

7.激光为绿色能源，最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便;

智能3C行业应用前景

总体来看，智能3C行业在未来几年内将继续保持快速发展的态势，技术创新和市场需求将是主要驱动力。企业需要不断提升产品竞争力和服务体验，以应对激烈的市场竞争，并抓住新兴技术带来的机遇。武汉松盛光电将继续深耕激光焊锡工艺技术，不断提升产品性能和服务质量，进一步推动激光焊接在3C产品制造中的广泛应用。