激光恒温锡焊

汽车电子行业的发展趋势包括产品种类的丰富和技术升级。近年来，汽车电子产品种类不断增加，技术升级推动汽车行业向智能化和自动化方向发展。此外，芯片、传感器和显示屏成为产业发展中的关键产品。

同时，车用电子设备的快速增加驱动着小型化的进一步实现，特别是电子设备的高密集度和复杂度要求尽量在有限的空间内布局尽可能多的功能。因此，汽车生产厂家又紧随市场发展开发了下一代微型化产品——微型连接系统。汽车连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。

汽车电子行业系统模块图示

如此紧凑的结构，要求空间更小，对生产工艺也就提出了更高要求，事实上，该汽车电子产品集合了多种高要求的生产工艺。工业技术革新的同时也意味着对传统加工业提出了巨大的挑战，汽车线束及连接系统的不断微型化改变，对汽车安全性的要求不断增加时，激光焊接方式的发展无疑成为汽车电子微型化的重要利器。

当下， 恒温高速激光锡焊系统配合现代回流焊工艺中可选择性焊接，尤其适用汽车电子焊接。恒温高速激光锡焊系统是通过激光的瞬间加热来实现焊接体的快速焊接，配套的CCD同轴定位系统能自动识别焊接体，专门为现代回流焊技术配合研发生产的一款激光选择性焊接，从而实现了高效率，高精度的自动化生产。

温度反馈激光焊锡系统通过闭环控制系统实现对焊接温度的实时监控和调节。这种系统能够确保焊点温度保持在设定范围内，误差控制在±5℃以内，响应速度达到20μs，从而保证焊接过程的稳定性和焊接质量。例如，松盛光电的激光焊锡系统具备多轴伺服模组、实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统以及半导体激光器，这些组件共同作用，确保了焊接点的恒温焊接和精密对位。

温度反馈激光焊锡系统在汽车电子行业中的应用广泛，涵盖了发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统等多个领域。例如，在新能源汽车领域，激光焊锡技术被用于SiC MOSFET模块的精密焊接，以应对电子元件的精密化和小型化趋势。

该系统能应用在所有SMT的应用领域，与SMT相比，采用独特局部加热方式，焊接一个原件时，不会对其他元件产生热效应，同时也适用于微电子连接器领域，例如极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，高精密液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面，能有效实现汽车电子精密化加工。

恒温反馈激光锡焊系统图示

松盛光电温度反馈激光锡焊系统特点

1.采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小。

2.多轴智能工作平台(可选配)，可应接各种复杂精密焊接工艺。

3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

4.独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。

5.激光，CCD，测温，指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。

6.保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径最小达0.2mm，单个焊点的焊接时间更短。

温度反馈激光焊锡系统在汽车电子行业中的应用主要体现在其高精度、高效率和高可靠性的特点，这些特点使其成为汽车电子制造中不可或缺的技术之一。