激光恒温锡焊

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接，完成器件的封装与卡片的组装。例如，在倒片芯片工艺中，钎料直接把芯片连接到基板上;在电子组装制造中，利用钎料把器件焊接到电路基板上。

激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺，该方法具有加热速度快，热输入量及热影响小;焊接位置可精确控制;焊接过程自动化;可精确控制钎料的量，焊点一致性好;可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响;非接触式加热;适合复杂结构零件焊接等优点。

无需剥漆&漆包线样品锡膏焊接

激光锡焊技术应用难点

传统的锡焊，包括波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊能解决的焊锡工艺问题激光锡焊可以逐渐取代，但像贴片锡焊(主要为回流焊)，目前激光焊工艺还不适用，由于激光自身的一些特点，也使得激光锡焊工艺更加复杂，具体归纳为：

1)对于精密细微锡焊，工件定位装夹困难，焊样及量产存在难度;

2)激光高能量密度易导致工件损伤，尤其对于PCB板锡焊，基板及金属嵌层结构不好极容易烧板，样品不良率高以致成本高昂使客户无法接受;

3)激光的能量高度集中易造成锡膏的飞溅，在PCB板锡焊中极易造成短路导致产品报废;

4)对于软线材类，装夹定位一致性不好，焊样饱满度及外观差异性大;

5)精密锡焊往往有送丝填充锡料的要求，0.4 mm线径以下的锡丝自动送丝困难。

工艺升级及拓展性需求

激光锡焊能量化工艺参数、提升良品率、降低成本，保证生产作业标准化。随着中国市场劳动力成本的提升以及技能型人才的稀缺，对传统锡焊领域人工需求慢慢转化为机械化作业需求，激光锡焊将突破传统工艺，引领风骚。从目前客户焊样的情况看，激光锡焊普及也是大势所趋。

松盛光电激光锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。松盛光电激光锡焊技术广泛应用于电子与汽车行业，如PCB板、FPCB板、连接端子等的制作工序中。虽然激光锡焊与烙铁锡焊具有很多地方不不同之处，所以，想要实现工作的高效率，根据用途灵活运用双方优势才是最重要的。

结论

由于激光锡焊具有传统锡焊无可比拟的优势，必将在电子互联领域得到更加广泛的应用，具有巨大的市场潜能。