激光恒温锡焊

首先确定的是普通锡膏不能代替激光锡膏。普通锡膏和激光锡膏的成分和用途不同，无法相互替代。

fpc柔性线路板使用的激光锡膏图示

普通锡膏与激光锡膏的区别

普通锡膏是一种用于电子制造和表面贴装工艺的焊接材料。其主要成分是金属锡和助焊剂，可以用于手工涂敷的焊接过程。而激光锡膏则是指专门用于激光印刷的一种锡膏，主要成分为纳米级的锡颗粒和激光感光材料。

普通锡膏和激光锡膏在成分和用途上有很大的区别。普通锡膏适合手工涂敷的焊接过程，而激光锡膏则主要用于激光印刷的制造过程中，精度和稳定性都比普通锡膏更高。

普通锡膏不能替代激光锡膏的原因

贴片电容激光锡膏焊接过程图示

焊接工艺适应性

普通锡膏：普通锡膏是为传统的回流焊、电烙铁等焊接工艺设计的，其加热过程相对缓慢，助焊剂能在较长时间内发挥作用，去除焊件表面氧化物，使焊锡良好润湿焊件，实现焊接。

激光锡膏：激光焊接是快速加热和冷却的过程，普通锡膏在激光照射下，助焊剂可能无法及时有效发挥作用，易出现炸锡、飞溅等问题，无法保证焊接质量。

成分特性

普通锡膏：其助焊剂成分侧重于在较低升温速率下发挥作用，如有机酸等活性剂，在激光焊接瞬间高温时，可能过早分解或挥发，影响焊接效果。普通锡膏的焊锡粉末粒度分布相对较宽，不同粒度的焊锡颗粒在激光快速加热时，难以同时熔化，不利于形成均匀焊点。

激光锡膏：含有特殊添加剂和成分，具有更高光吸收率、热导率和热稳定性，能快速吸收激光能量升温熔化。其焊锡粉末粒度分布更窄且均匀，可保证在激光照射下所有焊锡颗粒几乎同时熔化，形成高质量焊点。

焊接效果

普通锡膏：用于激光焊接时，焊点易出现锡珠、虚焊等缺陷，且金属间化合物层厚度不均匀，部分区域过厚，会降低焊点抗疲劳性能和机械强度。

激光锡膏：能形成光滑、饱满焊点，很少出现锡珠和虚焊现象，与焊件之间形成的金属间化合物层厚度薄且均匀，可保证良好冶金结合，提高焊点可靠性和稳定性。

适用场景

普通锡膏：适用于电子元器件的手工焊接和批量生产等对焊接精度要求不特别高的场合。

激光锡膏：适用于对焊接精度要求高、对材料和周围环境要求严格的微电子器件生产等领域，如手机、电脑等电子产品的芯片封装、微小间距电子元件的焊接。

激光锡膏的选用建议

1. 根据所需的精度和稳定性来选择

激光锡膏具有高精度和稳定性的特点，因此要根据实际需求来选择激光锡膏的类型和规格。

2. 从品牌、质量和价格方面综合考虑

在选购激光锡膏时，应该从品牌、质量和价格方面综合考虑，选择一款性价比较高的激光锡膏。

普通锡膏不能替代激光锡膏。要根据不同的用途选购不同类型和规格的激光锡膏，并从品牌、质量、价格等方面综合考虑。

松盛光电恒温激光锡焊系统图示

松盛光电作为国内激光焊锡机专用半导体恒温监视焊接头，半导体激光器，送料机构（送丝导丝机构/点胶阀），在线式红外测温仪较早开发并应用非常成功的厂家，以摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品为研发对象，成功研发了单聚焦激光恒温锡焊系统。松盛光电单聚焦激光恒温锡焊系统通过激光光束直径小等优点实行局部非接触加热，它具有非接触性，无需更换烙铁头，激光光束直径小等优点。