激光恒温锡焊

精密锡焊主要集中微电子领域，例如极细同轴线与端子焊接、微型插件元件焊接、USB排线焊，软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高频传输线等应用。在这些应用上，激光焊锡成为替代传统烙铁焊接的有效解决方案，可以大大提高批量产品的生产效率和质量。同时，在传统PCB板上插件元器件、导线、接线端子等无法使用SMT进行自动焊锡的场合，激光焊锡也有着良好的应用效果。

激光焊锡的应用场景

目前，市场上激光焊锡光源分为红外和蓝光两种，其中红外光源波长808-980nm，蓝光波长450-455nm。松盛光电研发的蓝光振镜锡焊系统是由蓝光(波长450nm)半导体激光器与一体化恒温振镜扫描焊接系统的结合，可以用于铜基、铝基、树脂基PCB板的焊锡应用，相较于红外激光焊接过程更稳定，焊点饱满，无炸锡、飞溅等不良。

恒温蓝光振镜焊锡系统

此款恒温蓝光振镜焊锡系统可以实现焊锡过程的视觉实时监控和恒温控制，具有焊锡时非接触、无压伤、热影响小、加工精度高、耗材少等特点，适用于铜基、铝基、树脂基电路板焊锡应用， 广泛应用于通讯，3C，新能源等领域。

蓝光激光锡焊具有多方面的优势，具体如下：

高效率和高生产率：蓝光激光焊锡技术可以显著提高生产效率。例如，所需焊接时间减少至60%，大大提高了生产效率。

低能耗：蓝光激光焊接只需相当于红外激光50%的功率即可完成，这意味着在能耗上有了显著节省，从而降低了运营成本并减少了对环境的能源消耗。

高质量焊接：蓝光激光焊锡技术能够确保焊接质量和产品可靠性，特别适合于高精度、高密度的电子制造和其他对热控制有严格要求的精密加工领域。

快速加热和冷却：焊接设备的加热和冷却速度快，自动化程度高，这使得焊接过程更加高效和稳定。

材料利用率高：蓝光激光焊锡技术消耗较少的材料，利用率高，进一步降低了制造成本。

广泛的应用范围：蓝光激光焊锡技术不仅适用于汽车电子、航空航天、医疗器械等领域的高精度焊接，还特别适合铜和金焊盘的激光锡焊焊接。

环境友好：由于其低能耗特性，蓝光激光焊锡技术对环境的影响较小，符合现代工业对可持续发展的需求。

蓝光锡焊技术凭借其高效率、低能耗、高质量焊接、快速加热和冷却、高材料利用率以及广泛的应用范围等优势，在现代工业中得到了广泛应用和认可。随着新能源、电动汽车等产业技术的突破，以及有色金属焊接、熔覆、精密锡焊等应用的不断导入，蓝光激光器市场正在快速扩大和增长，成为光电领域新的热点。