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手持直接半导体激光焊接头

手持直接半导体激光焊接头

产品简介:采用水冷方式,解决传统手持式焊接头发热的问题,可以高功率连续工作;水冷内循环;焊接头自带控制开关,方便控制激光输出;D80、SMA-905和QBH接口可选,适用于光纤耦合的半导体激光焊接系统。
  • 技术数据
  • 应用白皮书

      产品描述:

      采用水冷方式,解决传统手持式焊接头发热的问题,可以高功率连续工作;水冷内循环;焊接头自带控制开关,方便控制激光输出;D80、SMA-905和QBH接口可选,适用于光纤耦合的半导体激光焊接系统。

      "L”型结构,依照传统手工焊接的方式,不改变焊接工人的焊枪使用习惯,结合人体工程学设计,让使用者更方便灵活,让焊接工艺更简单。内循环水冷保护;金属微动触发开关坚固耐用。



      主要特点:

      内部设计灵巧

      造型轻便舒适

      报警自动关光

      水冷散热保护



      主要应用:

      激光手持焊接

      塑料焊接



      产品参数:

      手持直接半导体激光焊接头产品参数